聚焦东莞大规模设备更新｜气派科技：探秘半导体智能工厂的“数字底座”

rongbaba

踏入洁净无尘的半导体车间，一台台整齐排列的白色封装机器映入眼帘，电脑屏幕上显示着操作参数，机械臂精准夹取和放置芯片，一系列动作行云流水……这是广东气派科技有限公司（以下简称“气派科技”）的智能工厂，投资上亿元更新生产设备，搭建了工业通信WIFI-6网络，真正实现生产过程的可视化、数字化、柔性化和响应快速化，为东莞中小企业大规模设备更新起到了 “试点打样” 的标杆示范作用。

　　记者了解到，气派科技于2013年在东莞松山湖成立公司，注册资本6亿元，标准厂房约20万平方米，为国内封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。

　　回溯大规模设备更新之前，这里的生产场景有着传统制造业的影子。老旧设备在车间里运转，虽维持着生产，但效率和能耗问题逐渐凸显，可视化程度低，订单周期长，人均生产效率也有待提升，能耗如一只无形的大手，制约着企业进一步发展。

　　随着智能化大潮来袭，气派科技近年来以破竹之势开启了大规模设备更新之路。每年上亿元的投资，一台台具有数据端口的最新设备被引入，替换下那些服役多年的老旧设备。在车间里，叉车忙碌地搬运着新设备，工人们满怀期待地迎接这些新伙伴。当工业通信无线 WIFI-6 网络架构搭建起来，如同在企业内部构建起了“信息高速路”。MES、APS、EAP 等智能制造系统的开发，更是让企业的生产管理如虎添翼。

　　“在生产高峰期，能耗降低18%，人均生产效率提升14%，封装订单周期缩短45%。生产过程不再是黑箱操作，通过实时数据平台与生产管理系统互通集成，工厂的可视化、数字化、柔性化和响应快速化成为现实。”气派科技车间负责人介绍道。

　　自企业推行了“小型化有引脚芯片封装和测试生产线技术改造项目”“集成电路封装测试自动化生产改造项目” 等智能化改造项目后，设备更新对工厂效益提升起到立竿见影的效果。气派科技亦凭此先后荣获东莞市智能制造示范企业、东莞市智能工厂等荣誉称号，精益生产管理和质量精准追溯入选 2023 年度工信部智能制造优秀场景名单。

　　值得一提的是，拥有广东省企业技术中心、广东省工程技术研究中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室等研发组织，在中、美、欧、印度等国家及地区申请了250多项技术专利，现已获得授权170多项。

　　气派科技的自动化产线改造，是东莞乃至中国制造业转型升级的一个缩影。据悉，气派科技正加快推进 “第三代半导体及硅功率器件先进封测项目”“高密度大矩阵集成电路封装和测试生产线技术改造项目” 等项目的实施，朝着 “国际一流的封装测试服务商” 的目标大步迈进。

　　文字：官小群图片：官小群 受访者提供

来源：东莞+

【版权声明】本网站刊载的内容，均署名来源和作者，如有侵权请权利人予以告知，本站将立即做删除处理，谢谢！（微信：leiwan8888）